Prozessoren (CPUs) wie Grafikprozessoren (GPUs) und HF‑Verstärker entwickeln heute enorme Leistungsdichten. Mit jeder neuen Hardwaregeneration steigt die Wärmeentwicklung – gleichzeitig sollen Systeme kompakter, energieeffizienter und zuverlässiger werden. Luftkühlung kann die nötige Wärmemenge in vielen Fällen nicht mehr zuverlässig abführen: Sie reagiert langsamer, benötigt mehr Energie und erfordert größere Kühlkörper. 

Flüssigkeitskühlung für Prozessoren wird daher zur bevorzugten Technologie, um Hotspots zu vermeiden, Temperaturen stabil zu halten und empfindliche Elektronik zuverlässig zu schützen. 

Damit diese Kühlung funktioniert, müssen alle Komponenten des Kreislaufs – besonders die Verbindungstechnik – absolut zuverlässig arbeiten. Hier kommen die STAUFF Steckkupplungen der Baureihe QRC‑FR ins Spiel. 

In IT‑, Telekommunikations‑ und Rundfunksystemen ist Flüssigkeitskühlung inzwischen ein Standard. Sie ermöglicht: 

• eine effizientere Wärmeabfuhr 

• einen geringeren Energiebedarf 

• kompakte Bauformen für High‑Density‑Systeme 

• stabile Arbeitstemperaturen 

Die dort eingesetzten Medien – meist Wasser‑Glykol‑Gemische – stellen jedoch besondere Anforderungen an Material, Dichtung und Druckbeständigkeit. Dafür braucht es zuverlässige Verbindungskomponenten wie die QRC‑FR Serie. 

In Kühlkreisläufen für Hochleistungselektronik gelten besonders hohe Anforderungen: 

• Leckagesicherheit zum Schutz sensibler Elektronik 

• Chemische Beständigkeit gegenüber Wasser‑Glykol‑Gemischen 

• Temperatur‑ und Druckbeständigkeit bei dynamischen Lasten 

• Kompakte Bauweise für begrenzte Einbauräume 

• Wartungsarme Konstruktion zur Reduzierung von Ausfallzeiten 

Gerade in Rechenzentren oder Medienübertragungsanlagen ist das essenziell – denn jede Störung gefährdet Betriebszeit, Sicherheit und Effizienz. 

Die Steckkupplungen der Baureihe QRC‑FR sind speziell für die Flüssigkeitskühlung elektronischer Hochleistungssysteme ausgelegt. 

Technische Merkmale im Überblick: 

• Ausgelegt für Wasser‑Glykol‑Gemische 

• Edelstahlgehäuse (1.4305, 1.4310) 

• EPDM‑Dichtungen 

• Nennweite DN 10 (3/8") 

• Nenndurchfluss: 10 l/min 

• Maximaler Betriebsdruck: 3,5 bar – auch ungekuppelt 

• Temperaturbereich: –30 °C bis +100 °C 

• Hohe Korrosions‑ und Chemikalienbeständigkeit 

• Präzisionsgefertigte Dichtungen für leckagefreien Betrieb 

• Kompaktes, robustes Design 

Diese Eigenschaften machen QRC‑FR zu einer idealen Lösung für hochsensible Kühlsysteme. 

Die STAUFF QRC‑FR Kupplungen werden unter anderem in Hochleistungs‑Rundfunk‑Übertragungssystemen  eingesetzt.  

Diese übernehmen nachhaltige Broadcasting-Aufgaben in heutigen vernetzen Welt. 

Weitere typische Anwendungen: 

• Cooling Distribution Units (CDUs) leistungsstarker IT‑Infrastrukturen 

• Halbleiter‑ und röhrenbasierte HF‑Verstärker 

In all diesen Systemen muss die Flüssigkeitskühlung für Prozessoren absolut stabil funktionieren. Kuggplen der Baureihe QRC‑FR sorgen dafür, dass Verbindungen selbst unter dynamischen Bedingungen sicher und dauerhaft dicht bleiben. 

Auch wenn STAUFF seine Wurzeln in der Hydraulik hat, zeigen Produkte wie Kupplungen der Baureihe QRC‑FR, dass unsere Komponenten weit darüber hinaus überzeugen. Das gilt besonders in Bereichen, in denen: 

• hohe Zuverlässigkeit, 

• präzise Fertigung, 

• robuste Materialien und 

• absolute Sicherheit 

gefragt sind. 

Neben Standardlösungen bieten wir auch kundenspezifische Anpassungen der QRC‑FR Serie: 

• spezielle Materialien 

• alternative Dichtungen 

• individuelle Anschlussgeometrien 

• Ausführungen für besondere Medien oder Temperaturbereiche 

Gerade bei der Flüssigkeitskühlung für Prozessoren sind solche Individualisierungen oft entscheidend – denn viele Kühlkreisläufe sind exakt auf das jeweilige System zugeschnitten.

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